TECHNOLOGIE
Entdecken Sie unsere Möglichkeiten! Wir bieten moderne Leiterplattenlösungen – vom Prototyp bis zur Produktion.
Unsere technologischen Fähigkeiten
Wir bieten eine breite Palette an Leiterplattenproduktionstechnologien – von einseitig und doppelseitig bis hin zu mehrschichtig mit bis zu 40 Schichten. Wir gewährleisten Präzision und Zuverlässigkeit sowohl bei Prototypenprojekten als auch bei der Großserienproduktion.
PCB-Materialien
Basic
FR-4 – Standardlaminat mit guten isolierenden und mechanischen Eigenschaften.
Rogers-Laminat – Ein Material mit hervorragenden dielektrischen Parametern, ideal für Anwendungen in HF- und Mikrowellensystemen.
CEM-1 und CEM-3 – Wirtschaftliche Lösungen für weniger anspruchsvolle Anwendungen, gekennzeichnet durch geringere Haltbarkeit.
Aluminium (Al) und Kupfer (Cu) – Hervorragende Materialien für eine effiziente Wärmeableitung, ideal für LED-Systeme und Hochleistungssysteme.
Wandfliesen
HASL und HASL-LF (bleihaltig und bleifrei) – Eine kostengünstige Lösung, die für die meisten Anwendungen geeignet ist.
ENIG (Immersionsvergoldung) – Goldbeschichtung gewährleistet hohe Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit.
Immersionssilber, OSP, Hartgold, Graphit – Spezialbeschichtungen, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind.
Raster ścieżek
Unsere Leiterplatten zeichnen sich durch hohe Präzision und hohe Leiterbahndichte aus. Wir bieten Kupferdicken bis zu 12 oz (420 μm) und eine minimale Leiterbahnbreite und einen minimalen Leiterbahnabstand von 3 mils zur Unterstützung fortschrittlicher Hochleistungs- und Hochfrequenzdesigns.
Lötstopplackfarben
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Kontakt
Möchten Sie Ihren Projekten eine neue Dimension verleihen? Kontaktieren Sie uns! Unser Unternehmen ist auf die Herstellung von Leiterplatten spezialisiert, die Präzision, Innovation und Zuverlässigkeit vereinen. Gemeinsam schaffen wir etwas Besonderes!